Intel RoadShow Core i3、H55 強勢展出

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Intel 高登地下路展
日期: 2010年2月26日至2月28日
時間: 中午12時至晚上8時
地點: 高登電腦中心1/F展覽位
查詢電話: 聯強國際 (27531668)

Intel RoadShow 由即日起至 2月28日一連三天位於深水埗高登電腦中心地下展覽位舉行,屆時將會示範最新 Clarkdale 處理器及 Intel H55 主機板高清硬解功能。Clarkdale 處理器採用32奈米制程,內置整合式設計集成運算核心及 3D 繪圖核心,支援 Dual Stream 硬體解碼,能同時支援兩組高清播放;而Core i5 系列更支援 Intel Turbo Boost 技術及 VT 功能,是跨平台、高效能首選;Intel H55 主機板配備原生 HDMI 介面及內建7.1 杜比立體聲道,更採用原裝 Intel Gigabyte Lan 晶片組,是 Intel Core i5 / i3 Clarkdale 處理器最佳配搭。

(如有任何爭議,聯強國際(香港)有限公司保留最終決定權。 )

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