目前，隨著大家對於 Siri 的未來及 Apple 可能面臨的法律挑戰感到好奇，Apple 內部則正在積極開發多款即將面世的產品，尤其是下一代芯片。
根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 本週報導，新一代芯片包括將用於 Mac 系列的 M6 和 M7 芯片。預計 Apple 將於本年十一月發佈 M5 芯片的 MacBook Pro，因此 M6 芯片要到明年才能現身，而 M7 芯片可能在 2027 年發佈。Gurman 亦表示，Apple 正在開發一款名為 Sotra 的先進 Mac 芯片，暫時尚未公開更多細節。
2026 年標誌著 MacBook 發佈 20 週年，Apple 據報計劃為 M6 MacBook Pro 帶來重大更新，包括改用 OLED 顯示屏。過去的報導指出，M6 芯片將基於 2nm 技術，但生產成本可能會高於目前增強版的 3nm 技術。因此，MacBook Pro 價格可能會在明年上升，或者該週年紀念型號可能推遲至 2027 年發佈。
此外，Apple 還在為一些未來的未公開設備開發芯片，其中包括與 Ray-Ban Meta 眼鏡類似的智能眼鏡處理器。這些眼鏡的芯片據報導基於 Apple Watch S 系列芯片進行修改，旨在提升能效並控制眼鏡內置的攝像頭。Gurman 透露，這款眼鏡預計在 2026 年底或 2027 年推出，意味著實際產品至少要等兩年才會面世。
Apple 的眼鏡似乎是與現有 Vision Pro 分開的產品線。Gurman 表示，該產品重點在於增強現實 (AR)，能在視野中疊加通知和其他有用資訊，但他同時警告「AR 距離實用化仍有多年的時間」。如果 Apple 的眼鏡不具備 AR 功能，則有可能類似於 Ray-Ban Meta 眼鏡，可以錄製視頻、拍攝照片、播放音頻，並支持語音功能。
其他針對 Apple 可穿戴設備的新芯片包括一款代號為 Nevis 的芯片，將用於具備攝像頭的 Apple Watch，以及代號為 Glennie 的芯片，將用於配備攝像頭的 AirPods。這些產品預計在 2027 年推出。
過去的報導顯示，Apple 正在製造專門用於 AI 處理的伺服器，而 Gurman 報導該項目可能在 2027 年就緒。這些 AI 伺服器芯片可能擁有當前 M3 Ultra 的兩倍、四倍，甚至八倍的主要處理和圖形核心數量。許多 Apple Intelligence 功能依賴於設備內部處理，但若要進一步實現更複雜的 AI 功能，Apple 必須依賴雲端處理。Gurman 表示，這些新伺服器將幫助 Apple「迎頭趕上」來自 Nvidia 和 Google 的其他 AI 服務。
正在開發的其他芯片包括首次亮相於 iPhone 16e 的 C1 數據調製解調器後續版本，包括 2026 年推出的高端版本 C2，以及 2027 年的更高端版本 C3。Apple 亦持續為 Apple Watch 開發監測血糖水平的傳感器和芯片系統。