隨著 iPad Pro 年年變得更薄，但自從最近的設計重塑以來，邊框的設計沒有太大變化。邊框雖不算大，但自 2018 年 Apple 拋棄 Home 按鈕後，邊框基本保持不變。不過，這一情況可能會有所改變，近期報導指出 Apple 正在研究可以實現更薄邊框的 iPad Pro 顯示技術，並縮小整體體積。
根據 The Elec 的報導，Apple 正考慮 LX Semicon 的顯示驅動 IC (DDI)，該技術使用 LG Innotek 的薄膜晶片 (CoF)。CoF 通過熱壓技術將 DDI 附加到顯示面板上，用以傳輸數據。這種實施方式可以達成更緊密的硬體整合，從而實現更纖薄的邊框及更大的螢幕可用空間，而不必增大 iPad 本身的尺寸。
目前的 iPad Pro 使用的是 Samsung System LSI 的 DDI。報導指出，LX Semicon 正面臨更激烈的競爭，而 Apple 也在努力多元化其供應鏈，因此 LX Semicon 可能會非常願意促成此項交易。
報導並未明確指出新技術何時會在 iPad Pro 上實施。目前的 M4 iPad Pro 已於 2024 年 5 月發佈，並有消息稱下一代 iPad Pro 可能會在今年底或 2026 年初上市。因此，若 Apple 想將這項新 DDI 整合到即將到來的系列中，必須儘快做出決策，因為生產將在未來幾個月內啟動，因此這項技術可能會在 2026 年的 M6 或 M7 型號上首次亮相。