Apple 已經訂購了台積電初期 2nm 生產能力的近一半，用於 iPhone 18，隨著這家純代工廠開始大規模生產其下一代芯片製程。
根據 DigiTimes 的報導，台積電的 2nm 製程按計劃於 2025 年第四季度投入生產，並將基板定價設為每單位 30,000 美元 / 約 HK$ 234,000。儘管成本高昂，據說芯片製造商正爭相確保生產時段，Apple 與高通在最大分配量上領先。
這家台灣半導體製造商預計到 2025 年底，每月在其寶山和高雄工廠生產 45,000 到 50,000 片晶圓，並計劃在 2026 年將產能提升至每月超過 100,000 片。
台積電的 2nm 製程相比當前的 3nm 技術將帶來重大進步，性能提高最多 15%，功耗效率提升 30%，這些相較於預期在 iPhone 17 型號中使用的 A19 芯片。這一先進製程允許更高的晶體管密度，應能轉化為 Apple A20 芯片更強的處理能力和電池壽命。業界分析師郭明錤和普華證券的 Jeff Pu 表示，iPhone 18 型號的 A20 芯片將採用台積電的第一代 2nm (N2) 製程，因此可以幾乎確定 Apple 將採用這一更先進的矽晶圓技術。
除了 Apple 和高通，台積電的 2nm 客戶名單將在 2027 年擴展至包括 NVIDIA、亞馬遜的 Annapurna、Google 以及其他十多家主要客戶。基於此，台積電正在加速產能擴張計劃，預計在 2026 年達到完全利用。
與 Apple 通常的 iPhone 發佈周期不同，iPhone 18 Pro 型號預計將於 2026 年秋季推出，而基礎版 iPhone 18 和入門版 iPhone 18e 則定於翌年三月發佈。