多家第三方手機殼製造商正依賴洩漏的 iPhone 17 設計，像 Spigen、Dbrand、Nudient 和 Pitaka 等公司在 Apple 的「Awe dropping」iPhone 發佈活動之前幾天，紛紛展示了幾乎相同的手機殼開孔。
根據 MacRumors 的讀者反饋，這些手機殼中許多明顯為傳聞中的 iPhone 17 Pro 型號的新相機條設計留有空間。這些手機殼清楚顯示出預期的橫向相機陣列開孔，貫穿整部設備的背面，假機型顯示左側有三個 4,800 萬像素的鏡頭，右側則是閃光燈和 LiDAR 組件。
此外，手機殼製造商在 Amazon 的產品頁面上自信地透露尺寸細節，暗示 iPhone 17 和 17 Pro 將配備 6.3 吋顯示屏。與此同時，Pitaka 安靜地在其網站上新增了 iPhone 17 系列的頁面，所有設計都反映出相同的基本設計語言。
其中包括全新的超薄 iPhone 17 Air，取代 Plus 型號，該型號看起來更纖薄，並在一條道式條形上裝有單個後置相機。
為何手機殼製造商對其設計如此有信心？業界建立了完善的供應鏈情報網絡。手機殼製造商通常會提前幾個月從工廠來源或 Apple 的配件合作夥伴那裡獲得規格資料，但很少直接從 Apple 獲得（除非他們是與 Apple 密切合作的手機殼品牌夥伴，在 Apple 的重大揭曉之前會暫時保留手機殼）。這一過程通常使他們能夠在 Apple 正式公告之前開始生產，從而避免 iPhone 發佈後的混亂情況。
除非 Apple 以某種方式欺騙了整個手機殼製造商行業，否則考慮到多家製造商之間的驚人一致性，這些洩漏的設計幾乎肯定代表了 Apple 的最終規格。至於這些設計是否真正改善了用戶體驗，則仍有待觀察。